晶圓再生加工服務
晶圓加工事業部提供晶圓再生製程服務及全新測試晶圓產品，晶圓再生是由自主研發的專業剝膜、拋光與清洗技術，及先進量測工具以提供客戶高規格製程服務；全新測試晶圓產品是搭配高規格半導體等級晶棒，由京钛獨立生產線加工製造。
- 配合自研的脫膜技術，根據最先進的設備和高水準的研磨，洗淨技術，提供高品質的再生晶圓。
- 在嚴格的品質管理體制下
- 根據自研的脫Cu技術，具有對金屬不純物的高信賴性。
- 根據最小限度的研磨量，晶片的再生次數的增加成為可能。 - 對顧客的成本降低的需求細緻的提案。
- 主要應用
- 半導體IC製造製程監控用途之晶圓
使用於進行製程監控進而可重複使用並延長其使用壽命，達到降低成本與符合ESG的目的
- 加工服務
- 6吋、8吋及12吋晶圓再生
8吋及12吋測試晶圓，P或N型