由獨自knowhow剝膜技術、拋光與清洗技術，及先進量測工具以提供客戶高規格製程服務。並可根據廠商的需求，提供monitor wafer, dummy wafer。

晶圓薄化技術充分因應市場對半導體元件輕薄短小、高性能、節能高度需求，藉由使用晶圓薄化技術可提供積體電路高密度互連，降低功率損失，並滿足元件封裝薄型化、小型化需求，實現半導體元件性能全面提升目標。

本公司高價收購半導體設備，提供二手設備銷售、代理銷售、採購與諮詢服務，透過美國與日本關係企業提供的資源，提供世界最佳的二手設備解決方案，我們的資深團隊在半導體產業方面的晶圓製造與加工技術、自動化檢測、半導體組裝與物流方面擁有淵博的知識，為您提供從運輸到組裝的全套服務。

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